现阶段，智能手机的影像能力依旧是各大手机厂商比拼的重点。

作为手机影像系统的核心元器件，CIS（CMOS图像传感器）芯片市场经历了近十年的高速增长。市场咨询公司Omdia预测，2021年全球手机CIS芯片的销售额可达到12.6亿美元，较2015年的6.3亿美元翻一番。但是，随着智能手机市场的日趋饱和，未来手机CIS芯片市场增速将逐渐放缓。预计未来三年智能手机CIS芯片市场的增长率分别降至3.6%、4.7%和3.4%。

尽管市场增速将逐渐放缓，但是CIS芯片像素和尺寸的升级仍然是行业的发展方向。在头部手机厂商的推动下，CIS的分辨率不断提高，像素尺寸不断缩小，画幅尺寸不断扩大。

未来智能手机将延续配备多个摄像头的趋势。但由于摄像头数量增加对拍照效果提升的边际效应递减，再加上5G带来的手机成本上升，手机厂商放缓了增加摄像头数量的步伐。从近期发布的一些主流机型不难看出，传感器规格升级和影像技术创新代替了摄像头的数量增加。据Omdia预测，后置三个摄像头的手机占比后续将持续走高。2020年，“后置三摄”手机占全部手机出货量的30%，2021年预计超过35%，2025年将超过60%。“后置四摄”手机由于其复杂的模组结构及高昂的成本，会保持一个相对稳定的市场份额。手机前置摄像头还是以“单摄”为主，“双摄”手机的占比仅为4%。随着短视频拍摄需求的日益增长，越来越多的手机支持4K高清拍摄，前置摄像头对高像素和防抖的要求越发凸显。

Omdia认为，目前智能手机的差异化很大程度上来自手机的影像能力。除了升级传感器芯片的规格，超高帧率、高动态范围HDR、full PDAF、防抖以及类光学变焦等功能也是各厂商关注的焦点。主摄像头镜头方案从5P、6P向7P、8P演进。潜望式镜头、自由曲面广角、连续变焦镜头、可变光圈镜头等应用不断拓宽摄像头模组厂的技术边界。正因为如此，手机影像能力的竞争已演变为摄像头供应链实力的竞争。